錦正茂成立于
研發(fā)團(tuán)隊(duì)占公司總?cè)藬?shù)
技術(shù)攻關(guān)與研發(fā)
用心服務(wù)客戶(hù)
產(chǎn)品展示
ABOUT US走進(jìn)我們
錦正科技以現(xiàn)代高科技產(chǎn)業(yè)和傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)為核心業(yè)務(wù),對(duì)內(nèi)承接科研生產(chǎn)任務(wù),對(duì)外以商務(wù)平臺(tái)方式實(shí)現(xiàn)軍民兩用技術(shù)成果轉(zhuǎn)換,形成了科學(xué)管理的現(xiàn)代化經(jīng)營(yíng)模式,專(zhuān)門(mén)從事物理、化學(xué)和材料等領(lǐng)域的科學(xué)儀器研發(fā)、銷(xiāo)售各類(lèi)型超低溫測(cè)試設(shè)備(液氮液氦)制冷機(jī)系統(tǒng)集成,定制,高低溫真空磁場(chǎng)發(fā)生系統(tǒng),Helmholtz線(xiàn)圈(全套解決方案),電磁鐵(全系列支持定制),螺線(xiàn)管,電子槍?zhuān)ǜ叻€(wěn)定性雙極性磁鐵恒流電源1ppm),高低溫磁場(chǎng)真空探針臺(tái),霍爾測(cè)試系統(tǒng),電輸運(yùn)測(cè)量解決方案,磁光克爾效應(yīng)測(cè)量系統(tǒng)等產(chǎn)品種類(lèi)齊全,性能可靠,至今已...
技術(shù)文章
概述錦正茂的液氮恒溫器在氧化物界面處的二維電子體系(2DES)做為一個(gè)du特的平臺(tái),將典型復(fù)合氧化物、強(qiáng)電子相關(guān)的低溫物理特性以及由2DES有限厚度引起的量子限域集成于一體。這些du特的性質(zhì)使其在電子態(tài)對(duì)稱(chēng)性、載流子的有效質(zhì)量和其它物理特性方面與普通半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)截然不同,可以產(chǎn)生不同于以往的新的現(xiàn)象。然而氧化物界面多掩埋于物質(zhì)間使其難以探測(cè),為探究其局限2DES需要一個(gè)無(wú)創(chuàng)并且具有很高空間分辨率的表征技術(shù),如果還能提供一個(gè)較寬范圍內(nèi)溫度變化的平臺(tái)將推進(jìn)該領(lǐng)域的研究。通常光學(xué)顯...
恒溫器是直接或間接控制一個(gè)或多個(gè)熱源和冷源來(lái)維持所要求的溫度的一種裝置。恒溫器要實(shí)現(xiàn)這種功能,就必須具有一個(gè)敏感元件和一個(gè)轉(zhuǎn)換器,敏感元件量度出溫度的變化,并對(duì)轉(zhuǎn)換器產(chǎn)生所需的作用。轉(zhuǎn)換器把來(lái)自敏感元件的作用轉(zhuǎn)換成對(duì)改變溫度的裝置能進(jìn)行適當(dāng)控制的作用。液氮是一種方便、經(jīng)濟(jì)、高效的制冷劑,直接以液氮為冷源的恒溫器就是液氮恒溫器,其各種產(chǎn)品在低溫物理實(shí)驗(yàn)、半導(dǎo)體、航空航天、食品、醫(yī)藥等眾多領(lǐng)域被廣泛的應(yīng)用。使用液氮制冷劑,有效率高、降溫速度快、振動(dòng)小、成本低等優(yōu)點(diǎn),有光學(xué)和非光學(xué)...
半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的重要環(huán)節(jié),在芯片的生產(chǎn)制造過(guò)程中起到關(guān)鍵性作用。根據(jù)芯片制造過(guò)程劃分,半導(dǎo)體材料主要分為基體材料、制造材料和封裝材料。其中,基體材料主要用來(lái)制造硅晶圓或化合物半導(dǎo)體;制造材料主要是將硅晶圓或化合物半導(dǎo)體加工成芯片所需的各類(lèi)材料;封裝材料則是將制得的芯片封裝切割過(guò)程中所用到的材料。1、粘結(jié)材料采用粘結(jié)技術(shù)實(shí)現(xiàn)管芯與底座或封裝基板連接的材料,在物理化學(xué)性能上要滿(mǎn)足機(jī)械強(qiáng)度高、化學(xué)性能穩(wěn)定、導(dǎo)電導(dǎo)熱、低固化溫度和可操作性強(qiáng)的要求。在實(shí)際應(yīng)用中主要的粘...
半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的重要環(huán)節(jié),在芯片的生產(chǎn)制造過(guò)程中起到關(guān)鍵性作用。根據(jù)芯片制造過(guò)程劃分,半導(dǎo)體材料主要分為基體材料、制造材料和封裝材料。其中,基體材料主要用來(lái)制造硅晶圓或化合物半導(dǎo)體;制造材料主要是將硅晶圓或化合物半導(dǎo)體加工成芯片所需的各類(lèi)材料;封裝材料則是將制得的芯片封裝切割過(guò)程中所用到的材料。制造材料1、光刻膠光刻膠是光刻工藝的核心材料,其主要是通過(guò)紫外光、準(zhǔn)分子激光、電子束、離子束、X射線(xiàn)等光源的照射或輻射,其溶解度發(fā)生變化的耐蝕刻材料。按照下游應(yīng)用場(chǎng)景不...
霍爾元件是一種基于霍爾效應(yīng)的傳感器,可以測(cè)量磁場(chǎng)強(qiáng)度和電流等物理量?;魻栃?yīng)是指,當(dāng)電流通過(guò)一塊導(dǎo)體時(shí),如果該導(dǎo)體置于垂直于電流方向的磁場(chǎng)中,就會(huì)在導(dǎo)體兩側(cè)出現(xiàn)一定的電勢(shì)差,這就是霍爾效應(yīng)。霍爾元件可以利用霍爾效應(yīng)測(cè)量磁場(chǎng)的大小和方向。使用半導(dǎo)體材料制作的霍爾元件有以下幾個(gè)優(yōu)點(diǎn):1、高精度:半導(dǎo)體材料的電子遷移率高,能夠保證電子傳輸?shù)臏?zhǔn)確性和穩(wěn)定性,從而提高了霍爾元件的精度。2、高靈敏度:半導(dǎo)體材料的靈敏度比金屬材料高,可以更加準(zhǔn)確地測(cè)量磁場(chǎng)強(qiáng)度和電流等物理量。3、小尺寸:半...
半導(dǎo)體材料的霍爾效應(yīng)是表征和分析半導(dǎo)體材料的重要手段,可根據(jù)霍爾系數(shù)的符號(hào)判斷材料的導(dǎo)電類(lèi)型。霍爾效應(yīng)本質(zhì)上是運(yùn)動(dòng)的帶電粒子在磁場(chǎng)中受洛侖茲力作用引起的偏轉(zhuǎn),當(dāng)帶電粒子(電子或空穴)被約束在固體材料中,這種偏轉(zhuǎn)就導(dǎo)致在垂直于電流和磁場(chǎng)的方向上產(chǎn)生正負(fù)電荷的聚積,形成附加的橫向電場(chǎng)。根據(jù)霍爾系數(shù)及其與溫度的關(guān)系可以計(jì)算載流子的濃度,以及載流子濃度同溫度的關(guān)系,由此可以確定材料的禁帶寬度和雜質(zhì)電離能;通過(guò)霍爾系數(shù)和電阻率的聯(lián)合測(cè)量能夠確定載流子的遷移率,用微分霍爾效應(yīng)法可測(cè)縱向載...