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恒溫器是直接或間接控制一個或多個熱源和冷源來維持所要求的溫度的一種裝置。恒溫器要實現(xiàn)這種功能，就必須具有一個敏感元件和一個轉(zhuǎn)換器，敏感元件量度出溫度的變化，并對轉(zhuǎn)換器產(chǎn)生所需的作用。轉(zhuǎn)換器把來自敏感元件的作用轉(zhuǎn)換成對改變溫度的裝置能進行適當控制的作用。液氮是一種方便、經(jīng)濟、高效的制冷劑，直接以液氮為冷源的恒溫器就是液氮恒溫器，其各種產(chǎn)品在低溫物理實驗、半導體、航空航天、食品、醫(yī)藥等眾多領域被廣泛的應用。使用液氮制冷劑，有效率高、降溫速度快、振動小、成本低等優(yōu)點，有光學和非光學...

半導體材料作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游的重要環(huán)節(jié)，在芯片的生產(chǎn)制造過程中起到關鍵性作用。根據(jù)芯片制造過程劃分，半導體材料主要分為基體材料、制造材料和封裝材料。其中，基體材料主要用來制造硅晶圓或化合物半導體；制造材料主要是將硅晶圓或化合物半導體加工成芯片所需的各類材料；封裝材料則是將制得的芯片封裝切割過程中所用到的材料。1、粘結材料采用粘結技術實現(xiàn)管芯與底座或封裝基板連接的材料，在物理化學性能上要滿足機械強度高、化學性能穩(wěn)定、導電導熱、低固化溫度和可操作性強的要求。在實際應用中主要的粘...

半導體材料作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游的重要環(huán)節(jié)，在芯片的生產(chǎn)制造過程中起到關鍵性作用。根據(jù)芯片制造過程劃分，半導體材料主要分為基體材料、制造材料和封裝材料。其中，基體材料主要用來制造硅晶圓或化合物半導體；制造材料主要是將硅晶圓或化合物半導體加工成芯片所需的各類材料；封裝材料則是將制得的芯片封裝切割過程中所用到的材料。制造材料1、光刻膠光刻膠是光刻工藝的核心材料，其主要是通過紫外光、準分子激光、電子束、離子束、X射線等光源的照射或輻射，其溶解度發(fā)生變化的耐蝕刻材料。按照下游應用場景不...

霍爾元件是一種基于霍爾效應的傳感器，可以測量磁場強度和電流等物理量。霍爾效應是指，當電流通過一塊導體時，如果該導體置于垂直于電流方向的磁場中，就會在導體兩側(cè)出現(xiàn)一定的電勢差，這就是霍爾效應。霍爾元件可以利用霍爾效應測量磁場的大小和方向。使用半導體材料制作的霍爾元件有以下幾個優(yōu)點：1、高精度：半導體材料的電子遷移率高，能夠保證電子傳輸?shù)臏蚀_性和穩(wěn)定性，從而提高了霍爾元件的精度。2、高靈敏度：半導體材料的靈敏度比金屬材料高，可以更加準確地測量磁場強度和電流等物理量。3、小尺寸：半...

半導體材料的霍爾效應是表征和分析半導體材料的重要手段，可根據(jù)霍爾系數(shù)的符號判斷材料的導電類型。霍爾效應本質(zhì)上是運動的帶電粒子在磁場中受洛侖茲力作用引起的偏轉(zhuǎn)，當帶電粒子(電子或空穴)被約束在固體材料中，這種偏轉(zhuǎn)就導致在垂直于電流和磁場的方向上產(chǎn)生正負電荷的聚積，形成附加的橫向電場。根據(jù)霍爾系數(shù)及其與溫度的關系可以計算載流子的濃度，以及載流子濃度同溫度的關系，由此可以確定材料的禁帶寬度和雜質(zhì)電離能;通過霍爾系數(shù)和電阻率的聯(lián)合測量能夠確定載流子的遷移率，用微分霍爾效應法可測縱向載...

半導體材料是一類具有半導體性能、可用來制作半導體器件和集成電的電子材料，其電導率在10（U-3）～10（U-9）歐姆/厘米范圍內(nèi)。半導體材料是一類具有半導體性能、可用來制作半導體器件和集成電的電子材料，其電導率在10（U-3）～10（U-9）歐姆/厘米范圍內(nèi)。正是利用半導體材料的這些性質(zhì)，才制造出功能多樣的半導體器件。半導體材料是半導體工業(yè)的基礎，它的發(fā)展對半導體技術的發(fā)展有極大的影響。半導體材料按化學成分和內(nèi)部結構，大致可分為以下幾類。1、化合物半導體由兩種或兩種以上的元素...

半導體材料是一類具有半導體性能、可用來制作半導體器件和集成電的電子材料，其電導率在10（U-3）～10（U-9）歐姆/厘米范圍內(nèi)。半導體材料是一類具有半導體性能、可用來制作半導體器件和集成電的電子材料，其電導率在10（U-3）～10（U-9）歐姆/厘米范圍內(nèi)。正是利用半導體材料的這些性質(zhì)，才制造出功能多樣的半導體器件。半導體材料是半導體工業(yè)的基礎，它的發(fā)展對半導體技術的發(fā)展有極大的影響。半導體材料特性半導體材料的導電性對某些微量雜質(zhì)極敏感。純度很高的半導體材料稱為本征半導體，...

半導體材料作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游的重要環(huán)節(jié)，在芯片的生產(chǎn)制造過程中起到關鍵性作用。根據(jù)芯片制造過程劃分，半導體材料主要分為基體材料、制造材料和封裝材料。其中，基體材料主要用來制造硅晶圓或化合物半導體；制造材料主要是將硅晶圓或化合物半導體加工成芯片所需的各類材料；封裝材料則是將制得的芯片封裝切割過程中所用到的材料?；w材料根據(jù)芯片材質(zhì)不同，基體材料主要分為硅晶圓和化合物半導體，其中硅晶圓的使用范圍zui廣，是集成電路制造過程中最為重要的原材料。1、硅晶圓硅晶圓片全部采用單晶硅片，...